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Wafers SOI de alta velocidade e baixa potência com isolador de silício para CIs e MEMS Wafers SOI de alta velocidade e baixa potência com isolador de silício para CIs e MEMS

Wafers SOI de alta velocidade e baixa potência com isolador de silício para CIs e MEMS

Wafers SOI, silício sobre isolante onde uma fina camada de silício fica em um substrato isolante, permitem operação de alta velocidade e baixo consumo de energia, reduzindo a capacitância, a corrente de fuga e melhorando as velocidades de comutação, amplamente adotados em microeletrônica e emergentes em fotônica e MEMS.
  • item número. :

    CS-SOI-GP1001
  • Material : SiC

  • descrição

Propriedades do SiC Wafers SOI de carboneto de silício



  1. Velocidade operacional aprimorada:
    • Os circuitos construídos em wafers SOI oferecem um aumento de 30% na velocidade operacional em comparação com aqueles em substratos de silício tradicionais em tensões específicas. Esse aumento significativo melhora muito o desempenho de microprocessadores e outros dispositivos, alinhando-se às demandas por velocidades mais altas em eletrônica avançada.
  2. Consumo reduzido de energia:
    • Os wafers SOI contribuem para uma redução substancial de 30% a 70% na perda de energia, tornando-os ideais para aplicações onde a eficiência energética é fundamental. Essa capacidade de economia de energia é particularmente valiosa em setores de uso intensivo de energia, garantindo operações mais sustentáveis.
  3. Maior durabilidade operacional:
    • Os materiais SOI podem suportar temperaturas tão altas quanto 350°C a 500°C, demonstrando estabilidade térmica excepcional. Essa robustez é crucial para dispositivos que devem funcionar de maneira confiável em ambientes agressivos, garantindo desempenho ininterrupto em condições extremas.
  4. Tamanho do pacote menor:
    • Os wafers SOI atendem à crescente demanda por pacotes de IC menores, permitindo que os fabricantes de IC atendam à tendência de miniaturização. Esta redução no tamanho não só apoia o desenvolvimento de dispositivos mais compactos, mas também se alinha com o impulso da indústria para maior integração e eficiência.



Aplicações de SiC Wafers SOI de carboneto de silício



  1. Circuitos Integrados de Alta Velocidade:
    • Os Wafers SOI permitem a criação de circuitos integrados de alta velocidade que são otimizados para processamento rápido de dados. Eles são ideais para aplicações que exigem desempenho ultrarrápido, como data centers, sistemas de negociação de alta frequência e plataformas de computação avançadas.
  2. Circuitos Integrados de Alta Temperatura:
    • Com sua capacidade de operar em temperaturas elevadas, os Wafers SOI são perfeitos para circuitos integrados de alta temperatura. Isso os torna cruciais em setores como automotivo, aeroespacial e petróleo e gás, onde os dispositivos devem funcionar de maneira confiável sob condições térmicas extremas.
  3. Circuitos Integrados de Baixa Potência:
    • Os Wafers SOI apoiam o desenvolvimento de circuitos integrados de baixo consumo de energia, essenciais para dispositivos na IoT (Internet das Coisas), tecnologia vestível e setores de computação móvel. Seu design com eficiência energética ajuda a prolongar a vida útil da bateria e reduzir o consumo geral de energia.
  4. Circuitos Integrados de Baixa Tensão:
    • Esses wafers são feitos sob medida para circuitos integrados de baixa tensão, tornando-os adequados para aplicações que requerem baixas tensões de alimentação. Eles são benéficos em sistemas embarcados, redes de sensores e eletrônicos portáteis, garantindo desempenho eficiente mesmo com fontes de energia limitadas.
  5. Dispositivos de microondas e dispositivos de energia:
    • Os Wafers SOI oferecem desempenho superior em dispositivos de micro-ondas e dispositivos de energia. Eles são essenciais para comunicações sem fio, sistemas de radar e soluções de gerenciamento de energia, proporcionando alta eficiência e confiabilidade em aplicações de alta frequência e alta potência.
  6. MEMS (Sistemas Microeletromecânicos):
    • Aproveitando os wafers SOI, MEMS podem ser projetados com maior precisão e confiabilidade. Eles são essenciais em dispositivos médicos, sensores automotivos e eletrônicos de consumo, permitindo funcionalidades inovadoras e melhor desempenho em sistemas miniaturizados.





Tabela de tamanhos de wafers SOI de carboneto de silício SiC

Forneça requisitos de desenho e parâmetros para personalização.


Item nº. Diâmetro da bolacha(μm) Espessura da camada do dispositivo(μm) Espessura do Óxido Térmico Enterrado (μmï¼ Espessura do wafer do cabo (μm)
CS-SOI-GP1001 50±25Î1⁄4m 0,1-300μm 50nm(500Â)~15μm 100μm
CS-SOI-GP1002 75±25Î1⁄4m
CS-SOI-GP1003 100±25Î1⁄4m
CS-SOI-GP1004 125±25Î1⁄4m
CS-SOI-GP1005 150±25Î1⁄4m
CS-SOI-GP1006 200±25Î1⁄4m





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